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掌握内圆切割锯维修与改造的成熟技术

发布时间:2019-03-14 点击数:591

掌握内圆切割锯维修与改造的成熟技术

-----太和科技

精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一,在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展,对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。高效率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。

 

太和科技经过多年的技术探索与工艺优化,已完全掌握了内圆锯切割锯设备的维修与改造技术。先后维修与改造10余台(原产自瑞典、日本等厂商)内圆锯切割设备,尤其是针对其核心部件---空气轴承,有着成熟的维修工艺与检测方法。一举填补行业内在该领域的空白。